Intel Core i7

Un microprocesseur Core i7 est un microprocesseur 64 bits fabriqué par Intel. Techniquement, il peut appartenir à la famille Nehalem ou Westmere.

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  • Voici quelques caractéristiques de la famille Intel Core i7 : (Source : Wikipédia)... Le cache L1 est de 64 Kio par cœur, le L2 de 256 Kio par cœur et le L3... (source : chbabmar.co)
Core i7
Intel core i7-975 top R7309725 wp.jpg
Intel Core i7 975 XE
Production 2008
Fabricant

Intel
Fréquence du processeur 1, 60 GHz à 3, 33 GHz
Fréquence du FSB 2, 5 GT/s à 6, 4 GT/s
Gravure
(longueur du canal MOSFET) 		de 32 nm à 45 nm
Jeu d'instructions x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64, SSE4
Microarchitecture Nehalem, Westmere
Sockets LGA1366
LGA1156
Cœur Gulftown
Bloomfield
Lynnfield
Clarksfield
Arrandale

Un microprocesseur Core i7 est un microprocesseur 64 bits fabriqué par Intel. Techniquement, il peut appartenir à la famille Nehalem ou Westmere. Les Core i7 sont originellement des modèles quad-cœurs mais ont ensuite été déclinés en modèles double-cœurs (Arrandale) et hexa-cœur (Gulftown).

Lancés en novembre 2008, la gamme Core i7 d'Intel est le haut de gamme pour ses processeurs en 2009.

Détails techniques

Articles connexes : Nehalem et Westmere.

La commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core. A partir de 2010, cette architecture cohabite avec son die-shrink en 32 nm, la microarchitecture Westmere.

Les sockets utilisés

Articles détaillés : LGA1156 et LGA1366.
Socket LGA1366

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux socket différents pose un problème d'une part en terme d'évolution à l'endroit où Intel ne proposait auparavant que le LGA775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyperthreading

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyperthreading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost

La technologie Turbo Mode a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[1]. Elle sert à désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le (s) processeur (s) est d'autant plus grand qu'on désactive de cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz appelé bin par la documentation technique de Intel[2]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue cependant de la technologie employée sur les Penryn mobile qui se base sur les informations apportées par le dispositif d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.
Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST) [3] qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire DDR3

Le contrôleur des processeurs «Bloomfield» communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis celui des processeurs Lynfield communique avec la mémoire à travers deux canaux.

Bug et autres problèmes

Sockets 1156 défectueux

Suite à des tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech[4] mais aussi plusieurs utilisateurs[5] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Suite à des investigations, il s'est avéré que les responsables seraient le sockets LGA1156 conçus par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie qu'il doit[note 1]. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

La gamme Bureau

Gulftown

Article connexe : Gulftown.

Originellement dénommé Core i9[6], le premier processeur hexa-cœur conçu par Intel pour le grand public sera finalement appelé Core i7 980X[7]. Ce processeur se distingue du reste de la gamme desktop par sa microarchitecture Westmere et par conséquent une gravure en 32 mn. Seul un modèle sera proposé.

Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 2] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 Extreme Edition
980X 6 12 3, 33 GHz 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio D0 130 W QPI 6, 4 GT/s + 3×DDR3 1, 333 GT/s LGA1366 11 mars 2010
Liste des tests pour Core i7 9x0X
 

Bloomfield

Article connexe : Bloomfield (architecture) .

La gamme Core i7 9x0 correspond au segment particulièrement haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparu suite à la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacé par les modèles 950 et 975 XE alors que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est cependant remplacé par l'i7 930 à partir de janvier 2010.

Révision D0

La première révision des Core i7 «Bloomfield» a été introduite suite à la commercialisation du Core i7 975. Quoique Intel n'a pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances comparé aux révisions C0. La consommation en charge diminue un peu et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut facilement atteindre les 4 Ghz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[8].

Liste des processeurs

Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 2] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 Extreme Edition
975 XE 4 8 3, 33 GHz 3, 46 (1) - 3, 46 (1) - 3, 46 (1) - 3, 60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0, 8 - 1, 375 V D0 130 W QPI 6, 4 GT/s + 3×DDR3 1, 333 GT/s LGA1366 AT80601002274AA 2 juin 2009
965 XE 4 8 3, 20 GHz 3, 33 (1) - 3, 33 (1) - 3, 33 (1) - 3, 46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0, 8 - 1, 375 V C0 130 W QPI 6, 4 GT/s + 3×DDR3 1, 333 GT/s LGA1366 AT80601000921AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
Core i7 9x0
960 4 8 3, 20 GHz 3, 33 (1) - 3, 33 (1) - 3, 33 (1) - 3, 46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0, 8 - 1, 375 V D0 130 W QPI 4, 8 GT/s + 3×DDR3 LGA1366 AT80601002112AA 20 octobre 2009
950 4 8 3, 06 GHz 3, 20 (1) - 3, 20 (1) - 3, 20 (1) - 3, 33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0, 8 - 1, 375 V D0 130 W QPI 4, 8 GT/s + 3×DDR3 LGA1366 AT80601002112AA 2 juin 2009
940 4 8 2, 93 GHz 3, 06 (1) - 3, 06 (1) - 3, 06 (1) - 3, 20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0, 8 - 1, 375 V C0 130 W QPI 4, 8 GT/s + 3×DDR3 LGA1366 AT80601000918AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
930 4 8 2, 88 GHz 2, 88 (1) - 2, 88 (1) - 2, 88 (1) - 3, 00 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 0, 8 - 1, 375 V D0 130 W QPI 4, 8 GT/s + 3×DDR3 LGA1366 AT80601000897AA 1er mars 2010
920 4 8 2, 66 GHz 2, 66 (1) - 2, 66 (1) - 2, 66 (1) - 2, 80 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0, 8 - 1, 375 V C0 - D0 130 W QPI 4, 8 GT/s + 3×DDR3 LGA1366 AT80601000741AA 17 novembre 2008 24 septembre 2010
Liste des tests pour Core i7 9x0
 

Lynnfield

Article connexe : Lynnfield.

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures à 3 GHz.

Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 2] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 8x0
870 4 8 2, 93 GHz 3, 20 (2) - 3, 20 (2) - 3, 46 (4) - 3, 60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 B1 95 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 LGA1156 BV80605001905AI 9 septembre 2009
860 4 8 2, 80 GHz 2, 93 (1) - 2, 93 (1) - 3, 33 (4) - 3, 46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 B1 95 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 LGA1156 BV80605001908AK 9 septembre 2009
860s 4 8 2, 53 GHz 3, 46 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio B1 82 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 LGA1156 1er trim. 2010[9]
Liste des tests pour Core i7 8x0
 

La gamme Mobile

La gamme mobile, initié avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield

Article détaillé : Clarksfield.
Modèle Cœurs Fréquence Turbo Boost[note 2] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
Physique Logique L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 XM
920XM 4 8 2, 00 GHz 2, 26 (2) - 2, 26 (2) - 3.06 (8) - 3, 20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio B1 55 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 PGA 989 BY80607002529AF 23 septembre 2009[10]
Core i7 QM
820QM 4 8 1, 73 GHz 2, 00 (2) - 2, 00 (2) - 2, 80 (8) - 3, 06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio B1 45 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 PGA 989 BY80607002904AK 23 septembre 2009[10]
720QM 4 8 1, 60 GHz 1, 86 (2) - 1, 86 (2) - 2, 66 (8) - 2, 80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio B1 45 W DMI 2, 5 GT/s + 2×DDR3 PGA 989 BX80607I7720QM 23 septembre 2009[10]
Liste des tests pour Core i7 mobile - Clarksfield
 

Arrandale

Article connexe : Arrandale.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 M
620 M 2 (4) 2, 66 GHz 3, 33 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 35 W 1er trim. 2010[11]
Core i7 UM
640 UM 2 (4) 1, 2 GHz 2, 26 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 18 W 1er trim. 2010[11]
620 UM 2 (4) 1, 06 GHz 2, 00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 18 W 1er trim. 2010[11]

Chipsets compatibles

Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modèle Fréquence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 octobre 2008 Tylersburg 24, 1 W QPI -
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI -
PM55 septembre 2009 Ibex Peak-M 3, 5 W DMI -

Notes et références

Notes

  1. ↑. Certains pensent que ce sont les ponts de pression de la plaque supérieure qui seraient en cause.
  2. Les valeurs sont présentés respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur (s) actif (s). Entre parenthèse est indiqué le nombre de bins.

Références

  1. ↑ (en) Communiqué de presse Intel. Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode sur Intel News Release, le 19 août 2008.
  2. ↑ David Legrand. IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue sur PC INpact, le 21 août 2009.
  3. ↑ David Legrand. Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology sur PC INpact, le 26 septembre 2009.
  4. ↑ Rajinder Gill. P55 Extreme Overclockers : Check your sockets! sur AnandTech, le 15 octobre 2009.
  5. ↑ massman. P55-UD6 socket burn sur XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  6. ↑ David Legrand. Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm sur PC INpact, le 19 juin 2009.
  7. ↑ Florian Vieru. Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt ! sur PCWorld. fr, le 14 décembre 2009.
  8. ↑ Patrick Schmid. Core i7 : C0 (965) VS D0 (975) sur tom's hardware, le 24 août 2009.
  9. ↑ David Legrand. La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail sur PC INpact, le 21 juillet 2009.
  10. Bruno Cormier. Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre sur PC INpact, le 13 août 2009.
  11. Matthieu Lamelot. Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010 sur tom's hardware, le 22 septembre 2009.


Voir aussi

Liens externes


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